今年以來各類手機元器件頻頻出現(xiàn)缺貨漲價的情況，其中存儲芯片的代表，價格一再飆升。而元器件的漲價也令終端消費電子產品隨之提價，讓不少準備購買的消費者不得不提高自己的預算額度。那么造成存儲芯片漲價的原因是什么？半導體產業(yè)的整體供需情況又將如何變化？

     然而上海尊上自動化科技有限公司所代理的，鷹峰，穆爾，施耐德，歐姆龍，SICK，圖爾克，等進口低壓元器件也有不同的上漲區(qū)間。為啥涉及到電器元件的東西要么不同程度的上漲，要么長時間的缺貨呢？

    其中的漲幅有哪些 

半導體存儲芯片的價格正扶搖直上，原因是智能手機制造商夏季產能全開以因應年底購物旺季需求，導致從去年開始的短缺情況更加惡化。

儲存型快閃存儲器（NAND Flash）7月出貨給制造商的價格約3.5美元，這種個人電腦使用的基準64Gb和三層單元（TLC）存儲器元件，較6月上漲13%。創(chuàng)見在日本的子公司表示，目前的出貨量甚至不到接單量的一半。

在動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）方面，標準的4Gb DDR3價格7月漲了3%至3.1美元左右。

智能手機廠趕在年底前增產，造成芯片供應吃緊。vivo、OPPO等中國本土品牌，在1至6月調整產量，但出貨量仍然可觀，看來生產量已回復到去年7月的水準。

從產業(yè)鏈分析，半導體行業(yè)整體仍然保持較高景氣度，整體健康，向上發(fā)展。

（1）上游設備出貨額連續(xù)創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI，半導體設備6月出貨22.9億美元，環(huán)比增長0.8%，同比增長33.4%，直逼2000年以來景氣度高峰。

（2）材料大硅片供需持續(xù)偏緊，樂觀估計2020年供需平衡。根據(jù)SUMCO，到2020年會有12寸硅片會有1萬片/月的產能缺口，而這部分產能缺口會通過BFI（在原有廠房，產能基礎上小幅擴產，Brown Field Investment）的方式解決，BFI最大可以提供月產1萬片的產能，*達產需要1年半的時間，也就是說，最樂觀的情況下，2020年是12寸硅片的暫時平衡點。

    任正非說過，現(xiàn)在*都在缺芯片，未來可能還要缺。這樣的情況可能要持續(xù)2年。未來國產芯片是否能站穩(wěn)腳跟。這也是個不錯的機會！